logo

Portail pour la Science de l'Ambassade de France en Allemagne

mariane

Automobile : des systèmes fiables avec des composants en silicium passif

Une haute fiabilité opérationnelle des systèmes électroniques de puissance, avec une complexité de fabrication réduite pour l’électronique automobile – tels sont les objectifs d’un nouveau projet de recherche financé par la Fondation bavaroise pour la recherche. Les développeurs de composants de l’entreprise SEMIKRON Elektronik GmbH (basée à Nuremberg) et des scientifiques de l’Institut Fraunhofer de recherche sur les systèmes intégrés et la technologie des composants (IISB) d’Erlangen enquêteront conjointement sur les mécanismes de défaillance et la fiabilité des composants intégrés en silicium passif.


Une haute fiabilité opérationnelle des systèmes électroniques de puissance, avec une complexité de fabrication réduite pour l’électronique automobile – tels sont les objectifs d’un nouveau projet de recherche financé par la Fondation bavaroise pour la recherche. Les développeurs de composants de l’entreprise SEMIKRON Elektronik GmbH (basée à Nuremberg) et des scientifiques de l’Institut Fraunhofer de recherche sur les systèmes intégrés et la technologie des composants (IISB) d’Erlangen enquêteront conjointement sur les mécanismes de défaillance et la fiabilité des composants intégrés en silicium passif. Ils représentent en particulier, une partie importante des composants électroniques que stimulera l’introduction généralisée de véhicules électriques.

 

Etant donné que l’énergie, dans les modules de puissance comme pour les véhicules électriques, est transférée dans un petit espace, le défaut d’un seul composant entraîne généralement la destruction de l’ensemble du module. Alors que les interrupteurs de puissance actifs en silicium atteignent déjà une grande fiabilité, l’amélioration des circuits externes pour les composants passifs est d’autant plus requise – par exemple pour les condensateurs et les résistances comme composants discrets intégrés dans des modules individuels.

 

Les chercheurs vont maintenant intégrer les composants passifs sur une puce et les monter -comme partie active- directement sur le substrat en céramique du module. L’utilisation de tels composants intégrés monolithiques en silicium passif peut créer des modules de puissance plus robustes et prolonger leur durée de vie. Le projet de recherche a ainsi pour but premier de réduire le taux de défaillance des composants passifs dans les modules de puissance. Ainsi, les défaillances lors de la mise en fonctionnement d’un système électrique puissant (comme pour les véhicules électriques et hybrides, les ascenseurs et les chariots de manutention) pourront être limitées.

 

Les applications pour les systèmes de transmission de puissance et autres systèmes de réseaux pourront bénéficier de cette technologie dans le futur. En outre, les processus de production des modules de puissance seront optimisés, ainsi que les performances de nombreux appareils électroniques, ce qui permettrait de réduire significativement les coûts de fabrication de ces équipements.

 

Avec 380.000 euros de subventions de la Fondation bavaroise pour la recherche, le projet “systèmes fiables avec des composants en silicium passif” a une durée de trois ans, et a débuté le 1er mai 2011.

 

Plus d’informations sur l’Institut Fraunhofer IISB : http://www.iisb.fraunhofer.de

 

Source :

“Automobilelektronik aus einem Guss – Zuverlässige Systeme durch passive Siliciumbauelemente”, communiqué de presse de l’Institut Fraunhofer IISB, dépêche idw – 04/07/2011 – http://idw-online.de/pages/en/news431417

 

Rédacteur :

Charles Collet, charles.collet@diplomatie.gouv.frhttp://www.science-allemagne.fr