Le groupe taïwanais TSMC investit 10 milliards d’euros dans la construction d’une usine de semi-conducteurs à Dresde
Le groupe taïwanais de puces électroniques TSMC a annoncé vouloir investir 10 milliards d’euros pour construire une usine de semi-conducteurs en Allemagne, à Dresde.
L’Allemagne poursuit le renforcement de sa capacité de production de semi-conducteurs. Après l’annonce du financement fédéral à hauteur de 9.9 milliards d’euros pour la construction d’une usine Intel, l’entreprise TSMC, plus grand sous-traitant mondial de l’industrie des semi-conducteurs, a indiqué vouloir investir dans un site de production à Dresde. Le comité de direction a approuvé l’investissement d’un montant de dix milliards d’euros, a annoncé TSMC.
L’usine sera construite en collaboration avec Bosch, Infineon et NXP. TSMC veut principalement y produire des puces électroniques pour l’industrie automobile. Pour ce faire, TMSC prévoit d’employer environ 2.000 personnes.
L’usine prévue devrait avoir une capacité de production mensuelle de 40.000 « wafers », qui contiennent des puces de l’ordre de 22 à 28 nanomètres et de 12 à 16 nanomètres. TSMC prévoit de commencer la construction de l’usine au second semestre 2024, pour un début de production fin 2027.
Le montant définitif de l’investissement sera décidé selon le niveau de financement apporté par l’Etat allemand. Selon un rapport du journal Handelsblatt, le gouvernement fédéral devrait subventionner le projet à hauteur de 5 milliards d’euros, en utilisant le fonds fédéral pour le climat et la transformation (KTF).