Des chercheurs de Darmstadt développent un émetteur térahertz révolutionnaire

Des chercheurs de l’Université Technique de Darmstadt (Hesse) ont développé un émetteur générant la plus haute fréquence térahertz jamais atteinte par un transmetteur électronique (1,111 THz). De plus, ce nouvel émetteur est de taille réduite et fonctionne à température ambiante, ce qui pourrait permettre d’utiliser ces rayonnements à très haute fréquence pour des applications quotidiennes, comme les tests non destructifs ou les diagnostics médicaux.

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De nouveaux capteurs optiques CMOS à haute vitesse

Les capteurs d’image CMOS [1] traditionnels sont efficaces, mais peu utilisables dans des situations de lumière faible ou de fluorescence. De même, de gros pixels, même disposés dans une matrice, ne permettent pas des vitesses de lecture rapide. Un nouveau composant optoélectronique développé par l’Institut Fraunhofer pour les circuits et systèmes microélectroniques IMS de Dresde (Saxe) accélère ce processus et fait déjà l’objet d’un brevet.

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22% d’étudiants supplémentaires en électrotechnique pour la rentrée 2011, et après ?

Selon les chiffres provisoires de l’Office fédéral des statistiques, près de 26.500 jeunes ont entamé en 2011 des études en électrotechnique et en technologies de l’information. Cela représente une augmentation de 22%. La part des femmes parmi les étudiants de première année est de 11%, soit 0,3% de plus par rapport à l’année précédente. Ce sont notamment les universités qui affichent une nette augmentation avec près de 40% d’étudiants supplémentaires en première année, tandis que la hausse dans les écoles techniques n’est que de 10%.

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Le secteur des microsystèmes, créateur d’emplois en Allemagne

Le secteur des microsystèmes va créer dans les prochaines années de nombreux emplois en Allemagne et une part croissante de la valeur ajoutée. Ceci est le résultat d’une étude récente réalisée par l’institut Prognos, présentée lors du 4ème Congrès des Technologies de Microsystèmes à Darmstadt (Hesse).

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Le cluster saxon Cool Silicon présente ses projets lors d’un forum européen tenu en Irlande

Avec un effort de R&D, la consommation d’énergie des technologies d’information et de communications (TIC) pourrait être réduite de manière significative. C’est dans cet objectif commun que des scientifiques de toute l’Europe se sont rassemblés récemment afin d’échanger lors de la « Christ Era » conférence à Cork, en Irlande. L’objectif des recherches en cours consiste en des solutions techniques qui n’exigeraient quasiment plus de prise de courant pour un fonctionnement autonome des appareils électronique. Mais jusque-là, il reste encore du chemin à parcourir.

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Le Centre d’innovation pour la microélectronique de haute performance étend ses offres de kit de design pour circuits silicium-germanium

Le Centre de R&D « Innovation pour la microélectronique de Haute performance » (IHP, Francfort sur l’Oder, Brandebourg), issu de l’Institut Leibniz pour la microélectronique innovante, annonce la mise au point de nouveaux systèmes de design avancé (ADS) et de kits de conception de processus (PDK) pour ses circuits SiGe (silicium-germanium) 0,25 um et SiGe 0,13 um.

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Conférence IEEE sur les semi-conducteurs les 27 et 28 septembre à Dresde

Les acteurs principaux et les experts de l’industrie des semi-conducteurs se rencontreront les 27 et 28 Septembre 2011 à la « Conférence des Semi-conducteurs Dresde « (SCD), afin de présenter et débattre des derniers développements dans la technologie nanoélectronique, son design, ainsi que les problématiques de packaging, de simulation et de tests.

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Trois équipes de chercheurs nommées pour le Prix allemand de l’avenir 2011

Le Prix allemand de l’avenir sera remis par le Président de l’état fédéral le mercredi 14 décembre 2011. Le « Prix du président fédéral pour la technique et l’innovation » est doté de 250.000 euros. Parmi les trois équipes de scientifiques présélectionnées, deux sont issues de la Société Fraunhofer (FhG), la troisième est issue du centre de recherche et développement de Daimler AG.

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Procédé de fabrication et de montage sans contact de micro-pièces et nanoparticules

Lors d’un procédé de fabrication classique, il est nécessaire de prendre la pièce produite en main. Avec la diminution de l’échelle de travail (micro- et nano-mécanique) il est de plus en plus difficile de maintenir la pièce. La fabrication de stent (pour la chirurgie cardiaque), micro-puces ou nanoparticules en sont quelques exemples. Le projet « développement d’une plateforme optique pour les technologies de micro- et nano-montages – l’assembleur Laser » est mené au sein de la chaire de technologie d’applications de technologies laser de la faculté de Génie mécanique de l’Université de la Ruhr de Bochum (RUB).

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